现货配资资讯平台气派科技：8月24日获融资买入924.14万元，融资余额9231.69万元占流通市值比例2.91%，超过近一年50%分位水平

8月24日现货配资资讯平台，气派科技跌2.10%，成交额1.06亿元。两融数据显示，当日气派科技获融资买入额924.14万元，融资偿还1316.08万元，融资净买入-391.94万元。截至8月24日，气派科技融资融券余额合计9231.69万元。

从融资指标来看，气派科技当日融资买入924.14万元。当前融资余额9231.69万元，占流通市值的2.91%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

表：气派科技融资数据一览交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%

2026-08-24	924.14	1,316.08	-391.94	9,231.69	2.91
2026-08-21	927.65	1,069.35	-141.7	9,623.63	2.97
2026-08-20	1,431.44	1,147.71	283.73	9,765.33	3.03
2026-08-19	926.07	1,702.62	-776.55	9,481.6	2.93
2026-08-18	1,071.62	1,865.36	-793.74	10,258.15	2.91
2026-08-17	1,069.58	1,236.1	-166.52	11,051.88	3.11
2026-08-14	1,329.98	773.68	556.3	11,218.4	3.37
2026-08-13	1,264.34	1,767.21	-502.88	10,662.1	3.29
2026-08-12	923.93	846.89	77.04	11,164.98	3.36
2026-08-11	1,201.64	841.57	360.07	11,087.94	3.42

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。气派科技8月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

表：气派科技融券数据一览交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）

2026-08-24	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-21	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-20	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-19	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-18	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-17	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-14	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-13	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-12	0	0	0	0	0	0.0000
2026-08-11	0	0	0	0	0	0.0000

整体来看，融资与融券指标整体偏于一致，杠杆资金看多情绪占主导，空头力量较弱。

公开工商与资本市场披露信息显示，气派科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，公司于2006年11月7日完成工商设立登记，2021年6月23日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于集成电路领域的封装与测试环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，集成电路封装测试业务贡献了总营收的84.07%，为公司核心收入支柱，功率器件封装测试业务占比达10.74%，构成第二大收入来源，其余补充类业务占比为4.22%，晶圆测试细分业务则贡献了0.97%的营收份额。

从股东结构来看，截至3月31日，气派科技股东户数7166.00，较上期增加5.23%；人均流通股14831股，较上期减少4.97%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，气派科技实现营业收入2.23亿元，同比增长69.77%；归母净利润-372.46万元，同比增长88.42%。

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分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。

元股证券:ygzq.hk